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《半导体》联发科将AI导入IC设计 11月发表突破性成果

《半导体》联发科将AI导入IC设计 11月发表突破性成果

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联发科(2454)长期投入前瞻领域研究,近期再传突破性成果,将机器学习导入晶片设计,运用强化学习(reinforcement learning)让机器透过自我不断探索和学习,预测出晶片中最佳电路区块的位置(location)与形状(shape),将大幅缩短开发时间并建构更强大性能的晶片,成为改变游戏规则的重大突破。此技术将于11月于台湾举办的IEEE亚洲固态电路研讨会A-SSCC(Asian Solid-State Circuits Conference)发表,同步也将申请国际专利。

联发科晶片设计研发本部群资深副总经理蔡守仁表示,不论是企业界和学术界,近年鲜少有早期电路区块布局的文献研究。联发科本次突破性的发展,将AI和EDA结合出机器最佳化的电路区块布局摆放,协助研发人员提高效率并自动执行最佳化任务。该技术正逐步整合导入联发科技全线开发的设计流程中,包括用于手机、电视、网通等的晶片,将有效提升研发能量,缩短研发时程,协助公司及客户快速抢占市场先机。

随着晶片复杂性不断升高,如何让数量庞大的组件处于最佳位置且功能正常,是晶片布局规画中的严峻挑战。早期电路区块布局需仰赖人力及专案实务经验,往往需要耗时数周才能产出方案给晶片系统开发者使用。联发科透过跨部门合作,运用AI的机器学习演算法,可将时间缩短至一天甚至数个小时,就能预测出最佳化的电路区块布局,其效益不只远超越人工方式,更能透过GPU加速(GPU acceleration),提供多达数十项可行的开发方案,释放出研发人力的时间及心力投注在其他更复杂的系统架构上。此外,联发科技还运用模型的预先训练技术,让机器持续随着专案演化,将一代优于一代的精神应用在联发科的晶片开发上。

IEEE国际固态电路学会旗下的亚洲固态电路研讨会(A-SSCC)及国际固态电路研讨会(ISSCC),皆被视为IC设计领域的旗舰型研讨会。联发科技自2004年起总共累计85篇论文被收录在ISSCC,是台湾唯一连续19年皆有作品入选的企业。随着亚太区半导体产业影响力近年来持续增加,A-SSCC也已成为IC设计领域学术发表的最高指标之一。

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